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HlSchV · Halbleiterschutz-Verordnung

§ 3 HlSchVUnterlagen

In forceOfficial text

(1) Zur Identifizierung oder Veranschaulichung der Topographie sind folgende Unterlagen einzureichen:

1. Zeichnungen oder Photographien von Layouts zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder

2. Zeichnungen oder Photographien von Masken oder ihren Teilen zur Herstellung des Halbleitererzeugnisses, oder

3. Zeichnungen oder Photographien von einzelnen Schichten des Halbleitererzeugnisses.

(2) Zusätzlich zu den in Abs. 1 genannten Unterlagen können Datenträger oder Ausdrucke davon oder das Halbleitererzeugnis selbst, für dessen Topographie Schutz beantragt wird, oder eine erläuternde Beschreibung eingereicht werden.